国产红外热感芯片实现突破，打破国外垄断助力物联网应用降本增效
在安防、工业监测、智能家居等众多领域，红外阵列热感芯片正如同“隐形的眼睛”，默默守护着夜间安全、预警设备温度、感知人体活动。近日，国内在这一关键技术领域取得重要进展。
2025年9月，由华东师范大学周晓峰博士创立的声动微科技宣布，国内首款8×8像素红外热电堆阵列热感芯片模组正式发售，并与某智能家居龙头企业达成战略合作。这一成果不仅填补了国内在小阵列红外热感芯片量产方面的空白，也标志着“产学研”转化模式在MEMS传感领域成功落地。
红外阵列技术介于传统单点探测与高端焦平面技术之间，兼具成本优势和更广的监测范围，有效解决了物联网领域对“低成本、广覆盖”传感方案的需求痛点。
从实验室走向产业化的五年攻坚
周晓峰博士在微纳传感领域深耕二十余年，其团队自2021年成立之初就瞄准了“小阵列/模糊识别”这一细分赛道。经过五年技术攻关，团队成功将“IC-MEMS单芯片集成”“像素一致性控制”等核心技术转化为可量产方案，建立了自主的CMOS-MEMS集成技术平台，并于2025年第一季度实现芯片量产。
国产芯片带来成本“腰斩”，行业应用迎来新机遇
此前，由于国外同类芯片价格高、定制难，国内行业多采用毫米波雷达、热释电等技术作为替代。声动微的国产芯片将成本降至国外同档产品的50%左右，为行业大规模应用铺平了道路。
目前，该芯片模组已广泛应用于智能家居、智能建筑、智慧康养等多个领域。其独特优势在于人体存在感知时“动静皆不丢帧”，与现有毫米波雷达技术形成功能互补。
未来展望：更多新品在路上
据悉，目前已有近30家行业龙头企业正在测试导入该芯片。周晓峰博士透露，16×16、32×32像素的红外阵列热感芯片已完成研发，预计2026年第一季度发售。团队还将基于自有技术平台，开发全集成热导气体传感芯片、数字流量传感芯片等系列产品，持续填补国产MEMS传感芯片的技术空白。
声动微已正式开放样品申请与批量采购通道，为行业提供定制化技术支持和快速响应服务，助力更多企业实现技术升级。
